芯片封装工程师

岗位职责:

1、负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织

2、负责新产品的封装设计,评估分析各种封装的可行性,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案

3、考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节,比如产品加工稳定性,封装材料,产能等等

4、项目协调,与代工厂进行技术协同开发封装工艺及新产品、可靠性测试与标准认证;

5、配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题

6、跟踪产品的封装良率,解决产品量产阶段与封装相关的问题,内部资料整理与外部反馈(产能、良率记录等)信息维护;

7、 负责产品日常事务管理,收集、维护产品封装数据,定期提交报告

 

岗位要求:

1、本科及以上学历,电子,微电子,自动化相关专业;

2、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;

3、熟悉半导体封装流程和封装工艺,熟悉SOT QFN DFN 类产品封装;

4、熟悉可靠性测试的基本内容与流程;

5、具备SPC、FMEA、DOE、质量管控等相关知识,具备数据分析、失效分析能力,解决实验和生产中出现问题;

6、有封装工厂或芯片设计公司的项目经验者优先

 

工作地点:上海市浦东新区张江矽岸国际

 

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联系方式:

投递简历邮箱:una.bai@vtrantech.com

联系电话: 13061780220 柏女士  021-68583580  0519-88856618

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                 常州市武进区常武中路18号常州科教城创研港5号楼22层

                 深圳市南山区西丽茶光路波顿大厦A座815

创建时间:2022-03-17 14:24