芯片封装工程师

 

岗位职责:

1、负责新产品的导入和产品化流程的策划和组织

2、负责新产品的封装设计,评估分析各种封装的可行性,从封装质量、产品性能和封装成本出发,为公司新产品设计有竞争力的封装方案。

3、考虑和解决所有可能影响产品量产的生产环节,比如产品加工稳定性,封装材料,产能等等

4、项目协调,与代工厂进行技术协同开发封装工艺及新产品、可靠性测试与标准认证;

5、配合质量人员解决生产过程中出现的低良率问题

6、供应商质量管理(SQE),跟踪产品的封装良率,解决产品量产阶段与封装相关的问题,内部资料整理与外部反馈(产能、良率记录等)信息维护;

7、负责确定生产计划,保证供货的及时性;

8、负责产品日常事务管理,收集、维护产品封装数据,定期提交报告。

任职要求: 

1、本科及以上学历,电子,微电子,自动化相关专业;

2、具有良好的沟通能力、分析问题能力、较强的协调能力,以及团队合作意识;;

3、熟悉半导体封装流程和封装工艺,熟悉SOT QFN DFN 类产品封装;

4、熟悉可靠性测试的基本内容与流程;

5、具备SPC、FMEA、DOE、质量管控等相关知识,具备数据分析、失效分析能力,解决实验和生产中出现问题;

6、有封装工厂或芯片设计公司的项目经验者优先。

薪资待遇:

15000-25000元/月

福利待遇:

1、社会保险:五险一金和医疗额外保险

2、竞争力的薪酬:基本工资+绩效奖金+年终奖金+股权期权

3、完善的休假:双休,法定节假日,带薪年休假

联系方式:

hr@vtrantech.com

公司将提供有竞争力的薪酬福利待遇与良好的职业发展机会,欢迎有志于与公司共同成长的年轻人加入我们!